小米宣布科技战略升级，未来五年技术投入1000亿元

8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，分享了他在过去36年的经历和感悟。在发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级。他表示，小米将持续选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入，未来五年技术投入1000亿元。

在本次发布会上，小米发布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版两款新品手机以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2也惊喜登场。同时，小米还正式宣布，将以“轻量化、本地部署”作为小米大模型技术主力突破方向。

(资料图片)

面对新一轮产业与技术变革带来的时代巨变，小米正式宣布进行科技战略升级。雷军表示“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”他谈道，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

雷军还披露了科技战略升级的四个关键路径与原则：深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。

目前，小米的技术研发布局已进入12个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1%，首次进入全球前十。

小米自研技术创新的一系列突破，离不开多年来研发费用的持续投入。据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率达38.4%，预计2023年小米全年的总研发投入将超过200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。雷军表示，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地化部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。

本次发布会发布了一系列重磅新品。全新亮相的小米MIX Fold 3深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。

相比上一代，小米MIX Fold 3重量仅255g起，折叠厚度仅10.86mm ，展开厚度仅5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%，可以释放转轴区域空间17%，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。

此外，小米MIX Fold 3还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本。龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。

得益于旋转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIX Fold 3成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，树立了轻薄折叠产品影像新标杆。小米MIX Fold 3师承了小米13 Ultra的徕卡影像体验，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能。

在续航表现上，小米MIX Fold 3搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIX Fold 3的DOU续航时长均达到了1.34天。

在发布会上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品，K60至尊版搭载天玑“9200+”以及独显芯片X7，为玩家打造全新的性能体验。

除了两款旗舰手机，全新发布的仿生四足机器人CyberDog2，更智能、更仿生，从里到外、全面进化。相比上一代，它的身材更小巧、仅重8.9kg。它搭载小米自研的CyberGear微电机，运动能力进一步增强，支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作。同时，CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统，配备19个传感器。

8月16日10点，小米MIX Fold 3 、Redmi K60至尊版等新品将在全渠道首销。

上游新闻杨昕华

（文章来源：上游新闻）

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